电子科大文岐业/张雅鑫等:流变工程实现3D打印超宽带吸波结构

Rheologically Engineered 3D-Printed Highly Loaded Magneto-Dielectric Absorbers for Device-Level Electromagnetic Compatibility

Yuheng Jiang, Zihao Chen, Xiao Sun*, Haotian Li, Jinlong Xie, Yueting Li, Xiaolei Nie, Feng Lan*, Yaxin Zhang*, Qiye Wen*

Nano-Micro Letters (2027)19: 13

https://doi.org/10.1007/s40820-026-02312-7

本文亮点

1. 流变学工程破解基铁粉油墨打印难题:针对羰基铁球形粒子支撑网络脆弱、浆料易沉降、挤出困难等难点,构建油墨组分、流变参数与打印性能的关联关系;以片状石墨烯重构颗粒支撑骨架,既形成介电损耗通道,也保障高负载复合油墨的稳定打印。

2. 基于3D打印实现超宽带电磁吸波结构:利用墨水直写3D打印技术构筑梯度蜂窝吸收结构,基于磁电协同损耗、梯度阻抗匹配和多级散射,实现了18 GHz–4 THz连续有效吸收;在2.6 mm厚度下,太赫兹频段最小反射损耗(RLₘᵢₙ)达到−84.30 dB。

3. 器件级原位集成与电磁兼容应用:将吸收结构原位集成于太赫兹智能反射超表面(RIS),使其主瓣增益提升约3.3 dBi,旁瓣抑制1.9–3.3 dB,镜面反射波束宽度缩减约58%。

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研究背景

无线通信、雷达探测与射电天文向毫米波和太赫兹频段拓展,带来更高的空间分辨率和更精细的成像能力。然而,传统微波模块与毫米波/太赫兹器件共存时,跨频段寄生反射、边缘散射和系统级电磁兼容问题也随之增加。新一代电磁吸收材料需要兼顾跨频段强衰减,以及薄型、柔性、共形和异质结构集成。

梯度、异质和共形吸收结构依赖毫米/亚毫米尺度的几何与组分调控。传统模板、热压和模压工艺主要用于简单结构,在精细梯度构筑和器件表面原位集成方面受到限制。墨水直写(Direct ink writing,DIW)3D打印可无模具构筑梯度蜂窝、异质结构和局部吸收单元,为材料损耗、阻抗匹配与器件形态的协同设计提供制造基础。

羰基铁粉(CIP)是GHz频段重要的软磁损耗填料,高含量CIP为跨频段吸收提供低频衰减基础。然而,CIP密度高且颗粒呈球形,容易沉降和发生时间依赖性重排;填料接近堆积极限时,黏度与屈服应力陡增,容易引发喷嘴堵塞和挤出失稳;沉积后的颗粒网络承载能力有限,容易产生铺展、蠕变和层间塌陷。

稳定的DIW 3D打印过程要求油墨在喷嘴内充分剪切变稀,在沉积后快速恢复弹性网络,并在长时间打印中保持抗沉降稳定。此外,现有研究仍缺少把材料组分、流变响应、打印保真度与打印结构的时间稳定性定量联系起来的工程框架,打印窗口因而常依赖经验试错。如何以流变学工程设计黏弹行为可预测的高负载功能油墨,并将其转化为宽频吸收结构,是本研究要解决的核心问题。

内容简介

针对上述问题,电子科技大学文岐业、张雅鑫等人以高负载CIP油墨的稳定3D打印为主线,采用PDMS作为基体,引入石墨烯调节流变性能并提供电损耗。石墨烯片层嵌入球形CIP之间,重构颗粒支撑网络和导电损耗通道。屈服模型与沉积稳定判据进一步连接组分、剪切变稀、触变恢复、屈服应力、储能模量和打印保真度,获得兼顾连续挤出与层间承载的Gr/CIP复合油墨。

通过打印孔径沿厚度方向变化的梯度蜂窝吸收器,并增加低频网格匹配层,实现了18 GHz–4 THz连续有效吸收。吸收结构随后原位集成于太赫兹可重构智能表面周边,用于抑制寄生反射、改善波束质量,并验证毫米波成像和目标散射控制能力。整项工作贯通材料配方、流变工程、结构设计、宽频吸收和器件级电磁兼容。

图文导读

流变工程拓宽高负载磁电复合油墨的打印窗口

对于DIW而言,高负载油墨必须在喷嘴内受剪切时顺畅流动,沉积后又迅速恢复承载,否则就会出现堵塞、铺展或塌陷。本研究以流变学工程协调组分与网络结构:通过片状石墨烯穿插在球形羰基铁粉之间,与PDMS构成多维颗粒支撑网络。少量石墨烯即可增强低剪切承载与结构恢复,并维持高剪切条件下的顺畅挤出。该复合网络同时保留CIP的磁损耗功能和石墨烯的介电损耗通道。

流动扫描显示,各Gr/CIP/PDMS(GC)油墨的黏度均随剪切速率升高而明显下降。提高石墨烯比例可增强低剪切黏度和网络强度,高剪切则会破坏网络结构并降低挤出阻力。交替剪切测试中,黏度在高剪切阶段迅速下降,回到低剪切后快速恢复,并在180 s内恢复超过95%。振幅应力扫描还显示,低应力区内的储能模量高于损耗模量,油墨呈现弹性网络主导特征;达到屈服点后,油墨转入流动状态。上述响应表明油墨均能在高剪切挤出与低剪切加载之间实现可逆切换。

进一步把储能模量、屈服应力与毛细铺展和自重变形对应的稳定阈值联系起来,建立兼顾可挤出性与沉积保形的流变窗口。处于该窗口内的油墨可稳定打印复杂二维线路、三维堆叠结构,并可在金属金字塔表面完成共形制造。颗粒网络调控、流变响应和成形验证,构成了完整的高负载磁电复合油墨DIW 3D打印路径。

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图1. GC系列油墨的流变行为与DIW 3D打印可行性:(a)Gr/CIP-PDMS颗粒网络与原位打印;(b-e)剪切变稀、触变恢复及沉积稳定判据;(f-g)二维、三维与共形打印验证。

II 流变特性优化实现二维保真度与三维时间稳定性

打印测试将流变窗口转化为可测量的成形质量。喷嘴出口处,低黏弹性的油墨主要形成液滴,填料含量增加后逐渐转为连续丝材。GC复合油墨在更宽的配比范围内保持均匀连续挤出,表明Gr/CIP多维网络能够提供足够的内聚力和挤出稳定性。

本研究通过蛇形丝材融合和网格孔形评价沉积后的x-y平面保真度。随着石墨烯含量增加,丝宽由约1.5 mm逐渐接近0.8 mm设计值,丝高稳定在0.55–0.65 mm,横向铺展和相邻丝材粘连明显减弱。G₁C₃₇.₅–G₄C₀的Pr约为1.0–1.06,Dice约为0.85–0.90;G₀C₅₀的Dice约为0.25,对应明显的孔洞圆化、丝材融合和局部缺失。

多层结构的高度保持用于评价三维时间稳定性。G₀C₅₀网格在沉积后的20 min内持续发生高度损失和蠕变塌陷,G₂C₂₅–G₄C₀则保持接近设计高度。丝材融合、孔形重叠和层间高度呈现一致的配比趋势,说明该流变窗口可同步预测连续出丝、二维分辨率和三维堆叠稳定性。

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图2. GC油墨的打印保真度评价:(a-b)液滴/连续丝材转变;(c-g)丝材融合、孔形及二维保真度;(h-j)多层堆叠的高度保持与时间稳定性。

III 复杂电磁吸波结构的实现及其宽带吸波机理

团队根据W波段(75–110 GHz)和0.2–1.2 THz的波长尺度设计两类蜂窝单元。小孔B约为2.6 mm,用于增强毫米波/太赫兹波与孔腔的耦合和散射;大孔A约为4.6 mm,用于改善宽频阻抗匹配。DIW 3D打印沿厚度方向组合A、B层,形成从BBBB到AAAA的H0–H4五种结构。SEM显示层间界面连续、壁厚均匀,结构中未见明显塌陷或分层,验证了梯度几何的高保真制造能力。

孔径沿厚度方向连续变化,形成等效阻抗梯度并促进电磁能量进入结构内部。电磁波在蜂窝腔体中经历多次折射与散射,传播路径随之延长。层级过渡同时调节阻抗匹配和结构散射,将3D打印的几何自由度转化为宽频吸收能力。

材料内部,羰基铁微球分散在石墨烯片层网络和PDMS基体中,形成丰富的异质界面。石墨烯网络和片层间微电容贡献导电与极化损耗,CIP提供磁损耗。材料尺度的磁电协同衰减与蜂窝尺度的梯度匹配和多级散射协同作用,共同形成宽频吸收。

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图3. GCH梯度蜂窝的形貌与吸收机制:(a)H0–H4梯度单元及打印形貌;(b-c)Gr/CIP网络;(d)梯度散射、导电/极化损耗与磁损耗的协同作用。

IV 梯度结构和匹配层实现18 GHz–4 THz超宽带电磁波吸收

太赫兹时域光谱测试比较了空气背景与样品的时域脉冲,并给出不同配方和梯度层序的反射损耗。组合热图显示,材料衰减能力与结构匹配共同控制吸收表现。G₂C₂₅复合配方与中间梯度结构形成较均衡的宽带响应,G₄C₀的高导电特征则引起阻抗匹配变差。在0.2–1.2 THz范围内,G₂C₂₅的H0–H4五种蜂窝反射损耗均低于−20 dB。H2的平均反射损耗低于−35.2 dB,RLₘᵢₙ达到−84.30 dB。进入W波段后,蜂窝尺寸与波长相当,局域共振对结构响应的影响更加明显;G₂C₂₅H2在82.29 GHz处的RLₘᵢₙ为−23.16 dB,表现出较均衡的跨频段能量耦合与衰减能力。基于G₂C₂₅油墨的H2结构吸收器,厚度为2.6 mm即可覆盖67–4000 GHz;增加网格匹配层后,4.25 mm下即可将吸波带宽拓展至18–67 GHz。与代表性吸收器的对比显示,该结构兼具较高的单位厚度有效带宽和较强的最低反射损耗。材料损耗、梯度蜂窝与低频匹配层共同构成连续跨频段吸收体系。

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图4. GCH的宽频电磁吸收性能:(a-b)THz-TDS测试;(c-e)0.2–1.2 THz吸收;(f-h)W波段响应;(i)18 GHz–4 THz连续覆盖;(j)与代表性吸收器对比。

吸波结构原位集成实现器件级电磁兼容实验验证

太赫兹智能反射超表面(RIS)依靠周期反射阵列进行相位编码和波束重构。金属边框、馈电结构和有限尺寸边缘会产生寄生反射与边缘散射,形成亮背景、散斑和主瓣分裂。本研究利用DIW 3D打印的共形制造能力,将GCH直接共形集成在RIS阵列周边的PCB上,用于吸收外围杂散能量并净化局部电磁环境,同时保留阵列主要的入射与反射通道。30°、35°和40°编码角下的频率–角度分布给出了直观对照。集成GCH前,0°附近存在明显的镜面反射亮带和背景散斑,主瓣受到杂散能量干扰;集成GCH后,背景散射明显减弱,主瓣在不同编码角下更加集中,指向也更加稳定。以40°编码和220 GHz截面为例,主瓣轮廓明显收拢;综合不同编码角,平均主瓣增益提升约3.3 dBi。

器件验证还覆盖毫米波成像与目标散射。120 GHz雷达成像实验中,未覆盖GCH的金属模型在机身边缘、转角和结构突变处出现强散射亮区;覆盖GCH后,这些区域明显减弱。30 GHz水平极化仿真中,GCH-ML/PEC典型隐身结构在各方位角均呈现更低的散射强度,RCS最大降低21.4 dBsm。

上述结果完成了从材料吸收指标到器件级电磁兼容的闭环验证。可3D打印的宽频吸收结构能够原位净化RIS周边电磁环境,也可作为局部化、模块化或共形功能层服务于通信、成像和雷达散射抑制。

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图5. 3D打印GCH的器件级验证:(a-b)RIS原位集成与寄生反射抑制;(c-f)波束增益及角度响应;(g-h)120 GHz成像;(i-j)30 GHz目标级RCS仿真。

VI 总结

本研究围绕器件级电磁兼容(EMC)需求下,高负载磁电协同吸波材料在结构化制造与集成部署中面临的可加工性与几何可控性难题,提出并验证了一种基于流变学工程的直接墨水书写(DIW)设计与制造策略。通过引入Gr重构颗粒网络,形成了多维协同承载网络,在不依赖化学交联或低载荷配方的前提下,实现了高负载油墨剪切变稀行为、屈服特性与结构恢复能力的协同增强。基于屈服模型与沉积稳定判据,建立了油墨组成—流变响应—可打印性之间的定量关联,明确了流变窗口对挤出成丝、二维几何保真度及三维时间稳定性的预测能力。

梯度蜂窝与低频匹配层将微观磁–介电损耗转化为18 GHz–4 THz连续有效吸收。原位器件集成进一步将材料吸收性能转化为RIS波束优化、毫米波成像改善和目标散射抑制,实现从材料性能到器件级电磁兼容的工程延伸。
由组分–流变–保真度定量关系所支撑的材料–结构协同设计,为高负载功能复合墨水提供了可预测、可扩展的制造路线,也为通信、成像、雷达及其他高频电磁系统中的局部化、模块化和共形吸收层集成提供了新的实现方式。
作者简介

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文岐业

本文通讯作者

电子科技大学 教授
主要研究领域
(1)毫米波太赫兹电磁吸波机理;(2)超宽带电磁兼容与电磁防护技术;(3)电子信息材料与器件;(4)射电天文定标黑体研制技术;(5)太赫兹通信技术

主要研究成果

电子科技大学教授、博士生导师,国家重点研发计划项目首席科学家,国家级青年人才,四川省科技领军人才,四川省光电集成超构芯片工程研究中心副主任、湖北江城实验室学术科学家、智能电子封测与应用山东省重点实验室副理事长、电磁防护材料与器件山西省重点实验室学术委员会委员。长期从事毫米波太赫兹电磁损耗机理和电磁吸波材料、电磁兼容与防护技术、宽带定标黑体研制技术、太赫兹通信技术研究。主持国家重点研发计划项目、国家自然科学基金重点项目、科技部国际科技合作重点专项项目。在Nat. Photonics、Nat. Commun.、Adv. Funct. Mater.、Adv. Science等期刊发表论文160余篇,出版《太赫兹技术与应用》《太赫兹无线通信》等学术著作4部,获授权发明专利48件、国家级和省部级科技奖励8项。

Email:qywen@uestc.edu.cn

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张雅鑫

本文通讯作者

电子科技大学 教授
主要研究领域
(1)太赫兹超构射频芯片(meta‑chip);(2)太赫兹射频前端芯片与核心器件;(3)太赫兹高速无线通信系统;(4)光电融合毫米波‑太赫兹微系统

主要研究成果

电子科技大学二级教授,博士生导师,国家级人才计划入选者,四川省领军人才计划入选者,四川省学术和技术带头人,四川省先进光电集成射频超构芯片技术工程研究中心理事长。长期从事太赫兹超构射频芯片器件与低空高速太赫兹通信组网技术。主持承担国家重点研发计划项目、国家重大专项项目、国家自然科学基金重点项目。在Nat. Photonics、Nat. Electron.、Sci. Adv.等期刊发表SCI论文130余篇。获省部级科技奖励6项。

Email:zhangyaxin@uestc.edu.cn

撰稿:原文作者
编辑:《纳微快报(英文)》编辑部

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